1996
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取得台灣地區專利認證“矽半導體二極管元件及組件之蕊片與絕緣胴體結構及其製法”(核准證號073614)
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1996
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取得美國地區專利認證“以片狀材料積層方式之半導體二極管製造方法”(核准證號5491111)
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1997
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取得台灣地區專利認證“具基板構造之矽半導體整流電橋組件” (核准證號071779)
取得台灣地區專利認證 “全切面鈍化玻璃護封矽半導體二極管蕊片及其製法(P-N結)”(核准證號082135)
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1998
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取得台灣地區專利認證“一種半導體二極管導線架之改良結構”(核准證號133051)
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1998
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取得英國地區專利認證“以片狀材料積層方式之半導體二極管製造方法” (核准證號2294583)
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1999
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取得台灣地區專利認證“一種片型半導體二極管製造方法及其裝置”(核准證號101281)
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1999
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取得日本地區專利認證“以片狀材料積層方式之半導體二極管製造方法”(核准證號2866811)
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2000
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取得台灣地區專利認證“半導體二極管蕊片測試分類方法”
(核准證號107788)
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2000
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取得日本地區專利認證“全切面鈍化玻璃護封矽半導體二極管蕊片及其製法(P-N結)”(核准證號3098194)
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2001
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取得台灣地區專利認證“可利用高週波進行半導體銲接之方法” (核准證號140583)
與大陸昆山簽訂投資協議,大陸昆山廠設立正式啟動。
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2002
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取得歐洲地區專利認證“矽半導體二極管元件及組件之蕊片與絕綠胴體結構及其製法”(核准證號0762494)
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2003.08
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榮獲經濟部頒贈第10屆創新研究獎。
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2003.09
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新店廠榮獲SGS ISO14001認證通過,並且榮獲經濟部工業局92年度環管系統績優示範團隊。
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2006.03
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榮獲經濟部95年度科專鼓勵中小企業開發新技術推動計畫(SBIR)專案補助。
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2009.02
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昆山廠榮獲SGS ISO/TS16949:2002認證通過。
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2009.10
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榮獲經濟部98年度科專小型企業創新研發計畫(SBIR)專案補助。
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2010.08
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參與經濟部技術處小型企業創新研發計畫SBIR結案(中低功率應用之薄型化橋式整流二極體封裝技術)。
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